江因200亿独角兽靠近IPO
日期:2025-06-26 10:30 浏览:

Shenghejing Micro Science和技术创新委员会的IPO教学状态已更改为“教学和接受”。 Shenghejing微型列表仍然消失。最近,中国证券监管委员会宣布,SJ SJ semonductor Corporation的IPO指导状态(因此从称为“ Shenghejing Micro”)科学技术创新委员会已将其更改为“辅导接受”,而指导机构就是CICC。这意味着Shenghejing在科学技术创新委员会上进行了微标记。在开曼群岛注册的Shenghe Jingwei于2023年6月30日在CICC上签署了一项上市协议,正式启动了A-Share IPO流程,并计划列出科学技术创新委员会。 《科学技术创新委员会》的一名记者注意到,2024年2月,Shenghejingwei添加了CITIC Securities作为咨询机构,并进行了公开宣布关于公平和战略组织的结构,项目状况不再符合与联合赞助商法律和监管的人设定的事件。 Shenghejingwei决定减少Citic Securities指南,CICC能够担任此列表的指导机构。 “ SMIC和SMIC和CHAMPDIAN技术的联合孵化报告说,Shenghejingwei的前身是Smic Changdian。它成立于2014年,与Smic和Smic和Smic和Smic和Changdian的技术相结合。该公司是段段硅纤维中部硅晶片制造公司的第一家采用集成的电路前部碎屑制造系统和专业的interivian Inderian Indifian Intry Is j Jut intry Is jut Is.but Is.b江苏省区,在美国的上海和硅谷设有分支机构,该公司在国内外为高级筹码设计公司提供服务。Changdian Technology共同宣布,双方都签署了一项合同,以形成Smic Changdian,并能够处理位于Jiangyyin高科技工业开发区的12英寸颠簸和支持晶体芯片。 SMIC拥有国际前12英寸的前截面晶圆制造,并在高级芯片加工过程领域的制造线和硕士切割技术; Changdian技术已经从基础研究过程和大规模劳动应用的开发到基本包装的ThoSeadvanced技术的多年积累,形成了完整的能力链。 “在该公司的领先国内半导体包装和试用的Changdian Technology的共同努力下,Smic的首席执行官和执行董事Qiu Ciyun一致地符合SMIC的一致方法,并说:“通过结合了Kerito的组合,并结合了Kerito的组合,并与辅助e夫的复杂性结合在一起。f发生变化。它是提供一站式服务客户并建立第一个完整的12英寸高级IC制造本地连锁店的能力。 SMIC也是为客户提供更高增值的产品和服务的必要战略步骤。在SMIC和Changdian技术之间的战略协调下,Shenghejing Micro表现出强大的技术成功能力。在2016年初,该公司不仅实现了28纳米硅晶体晶体凸起处理的大规模质量,而且还依靠其技术实力来成功实现高通公司的14纳米硅晶体晶体颠簸的质量制造和交付,从而成为进入群众14-元素的国内半导体公司之一。但是,Shenghe Jingwei的成长道路并不是一站式。 2020年12月,在美国工业与安全局(BIS)以及SMIC以及实体列表中的Smic Changpin(Smic Changpin)是SMIC的股份也受关节效应的影响。为了确保该公司在高级包装领域的可持续发展,SMIC在2021年4月进行了战略调整,并完成了SMIC商业业务的崩溃,总Pagasks 3.97亿美元。 2021年4月29日,Smic Changdian立即被正式更名为Shenghe Jingwei。经过五次融资曲折,升值超过140亿,不到140亿美元的名称更改完成后,2021年10月,Shenghejingwei宣布,它已经完成了与总计3亿美元价值的C一轮一致,该国的花园资本将参与这笔资本的增加。其他投资者还包括著名机构,例如轻型控制霍登,中国建筑银行权益,中国建筑银行信托基金,瓜芬资本,华泰国际和吉波·朱迪(Gimpo Guodi)。 2023年4月,Shenghejingwei完成了C+轮融资,其融资价值高达$ $3.4亿。在这笔资本增加后,Shenghejin的总金额超过10亿美元,欣赏近20亿美元,已转换为143.6亿元人民币。参与合同合同的投资者包括Junlian Capital,Jinshi Investment,Daze Capital,Lanpu Venture Capital,Shangqi Capital,Lifeng Investment,TCL Venture Capital,Smic Xicheng,Pujian Fund等,以及现有的股东增加了投资。 Shenghejingwei的最新融资于2024年12月31日举行。当时,Shenghejingwei宣布,目标融资已很好地交付。当时的新投资者包括Wuxi行业和技术创新基金,江甘尼格·彭尤恩投资集团,上海命令五五月资本,上海国际集团创新委员会日-Sun,Shenghejing Micro的最新欣赏是将近2000亿YUAN。根据行业CUI Dong的IAL和商业信息是Shenghejing Micro Sicoductor(Jianyin)Co,Ltd。和公司的法律代表。 A reporter from the Science and Technology Innovation Board daily noticed that Cui Dong joined SMIC as Deputy General Manager in September 2011, was promoted to senior vice president in June 2012, and has been in charge of investment and strategic business development since March 2013. Between smic and changdian technology to establish Shenghejing Micro, he promoted the construction of the first 12-inch bump production line in China, and promoted the multiple rounds of investment in SMIC SMIC的Shenghejing Micro和国家综合电路行业投资基金。在股权结构方面,工业和商业信息表明,在Shenghejing Micro Sipicoductor Corporator的领导下,Shenghejing Micro Saicimodauctor(Jianyin)Co,Ltd是一家有限责任公司N,以及Shenghejing微型半导体(香港)有限公司的100%拥有。Shenghejingwei表示,该公司在2023年和2024年连续两年增加了两年。近年来,Shenghejing Micro在许多高级包装的技术技术平台上进行了开发。 2024年5月,它通过孔载板技术推出了TSV尺寸的3倍面具,这标志着芯片的高级连贯性。包装技术进入亚军时期。 According to Yole Market Research Report, Shenghejing Micro is the company with the highest revenue growth in the Global Packaging and Testing Industry in 2023. According to the "Global Advanced Packaging Industry Research Report" of Cic Zhuoshi consulting on the advanced packaging Indu InduStry statistics in mainland China in 2023, Shenghejing Micro's 12-inch mid-section bump bumping processing capacity is the first, the 12-inch WLCSP Market share is第一个和独立的CP晶圆测试收入量表是第一个。与2024年发布的日期一样,Shenghejing Micro是中国大陆唯一生产基于质量质量2.5D核心谷物加工的公司。